元器件应用中的Fairchild推出超紧密薄型封装高性能MicroFET MOSFET系列产品

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)近日推出采用超紧密薄型封装的高性能MicroFET MOSFET系列产品,能够满足可携式产品设计人员对于效率更高、外形更小更薄的解决方案需求;透过飞兆先进的PowerTrench MOSFET制程技术,实现了更低功耗与传导损耗等性能优势。 由于此一先进的MicroFET MOSFET产品组合,设计人员便能挑选最适合其应用和设计需求的MicroFET MOSFET产品。新的系列产品备有数种常用的拓扑选择,包括单P信道和萧特基二极管组合、单N信道和肖特基二极管组合、双P信道、双N信道、互补对(complementary pair