PCB技术中的倒装晶片装配对板支撑及定位系统的要求 上传者：wuyiwanmei 2020-11-18 00:20:12上传 PDF文件 88.65KB 热度 9次 有些倒装晶片应用在柔性电路板或薄型电路板上,这时候对基板的平整支撑非常关键。解决方案往往会用到载 板和真空吸附系统,以形成一个平整的支撑及精确的定位系统,满足以下要求: 1基板Z方向的精确支撑控制,支撑高度编程调节; 2提供客户化的板支撑界面; 3完整的真空发生器; 4可应用非标准及标准载板。 如图1和图2所示。 图1 特殊板支撑系统(1) 图2 特殊 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 收藏 腾讯 微博 用户评论 发表评论 wuyiwanmei 资源：448 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
