PCB技术中的倒装晶片对照相机和影像处理技术的要求

要处理细小焊球间距的倒装晶片的影像,需要百万像素的数码相机。较高像素的数码相机有较高的放大倍率, 但像素越高,视像区域(FOV)越小,这意味着大的元件可能需要多次影像。照相机的光源一般为发光二极管 (LED),分为侧光源、前光源和轴向光源,可以单独控制。倒装晶片的的成像光源采用侧光或前光,或两者结 合。 那么,对于给定元件如何选择相机呢?这主要依赖图像的算法,譬如,区分一个焊球需要N个像素,则区分球间 距需要2N个像素。以环球仪器的贴片机上的Magellan数码相机为例(如表1所示),其区分一个焊球需要4个像素, 我们来看不同的焊球间隙所要求的最大的像素应该是多大,这便于我们根据不同的元