PCB技术中的对01005元件装配的建议

利用4 mil厚的钢网,III型无铅或锡铅锡膏,采用适当的开孔设计,在适当没计的PCB焊盘上可以实现锡膏印刷,并且在元件问距达4 mil的装配中获得高的印刷品质,同时获得满意的装配良率。而01005元件在氮气焊接条件下的无铅装配所产生的立碑缺陷并不像0201元件装配那样明显。 01005元件焊盘的设计建议采用BFG组合,印刷钢网厚度为4mil,开孔尺寸:宽9mil,长10 mil,“居中”的方 式,即印刷钢网开孔位置在焊盘的中间。这样可以保证在锡膏印刷公差为±20μm和贴片公差在±60μm的最差情 况下,元件两焊接末端仍然和锡膏接触,如图1所示。 图1 在印刷和贴片偏差的综合影响下元件两