PCB技术中的01005元件的吸嘴设计需要考虑其与锡膏的干涉问题

01005元件的吸嘴材料要选择抗静电的ESD材料,以免静电对细小元件的影响。在进行外形设计时,要考虑其与锡膏干涉的可能性。在元件贴装的过程中,由于焊盘上锡膏的不平整,元件在被下压的过程中会有比较多的锡膏被挤散。因为锡膏的厚度与01005元件的厚度很接近,所以锡膏很容易被剂到元件的侧面,而在贴片过程中污染吸嘴。当吸嘴上粘附有锡膏时会降低取料的成功率,同时影响元件的影像处理,导致较高的抛料率。这种情况在当焊盘间距较大,元件两端与锡膏的“重叠区域”较小时,很容易发生。所以设计吸嘴适当的尺寸,同时吸嘴的保养也非常关键,要定期清洁。 欢迎转载,信息来源维库电子市场网(www.dzsc.com)