PCB技术中的对0201元件装配工艺的总结

(l)设计因素对不同的装配工艺影响程度不一样 在使用免洗型锡膏在空气中回流焊接的装配工艺中,产生的立碑(焊点开路)和焊点桥连两种装配缺陷最少, 设计因素对这种工艺的影响程度也最低。 使用水溶性锡膏在空气中回流焊接的装配工艺所产生的装配缺陷相比前者要多,使用免洗型锡膏在氮气中回流 焊接的装配工艺产生的装配缺陷最多。 (2)回流环境中的氧气浓度和锡膏中助焊剂的活性影响装配良率 使用比较低的氧气浓度(小于50 ppm)和较高活性的助焊剂会将降低装配的良率和工艺的稳定性。建议在选择 锡膏时,避免使用助焊剂活性很强的锡膏。 在装配过程中,使用氮气的回流环境有利于防止金属焊点