PCB技术中的0201/01005元件贴装元件的影像对中

确定元件的中心有两种方式,一种是采用数码相机;另—种是采用激光(镭射)。两种方法各有优缺点。采用 数码相机可以检查出元件电气端的缺陷,如图1所示。但是它不能感测元件的厚度变化。对于Z轴有压力感应及取 料/贴片补偿功能的机器,不会产生严重的问题。采用激光成像的方法可以检测元件的厚度,但对于元件电气端 出现的缺陷则检查不出来。在实际贴装过程中,元器件两端电气端与锡膏重叠的区域的差异会影像到焊接完后的 装配良率。如图2所示。由于不同厂家,或同一厂家不同批次的元件在制造过程中电气端可能存在差异,所以采 用数码相机成像具有一定优势。 图1 数码相机检查出电气端