PCB技术中的0201元件不同的装配工艺中不同装配缺陷的分布

在3种不同的装配工艺过程中,“立碑”(焊点开路)和焊点桥连是主要装配缺陷。使用水溶性焊膏在空气中回流焊接所产生的焊点桥连缺陷比例最低,为7.0%;其次是使用免洗型锡膏在氮气中回流焊接的工艺,焊点桥连缺陷比例为15.0%;使用免洗锡膏在空气中回流焊接的工艺产生的焊点桥连比例最高,为21.0%。其缺陷分布如图1所示。 图1 装配工艺中不同装配缺陷的分布 欢迎转载,信息来源维库电子市场网(www.dzsc.com) 来源:ks99