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论文研究 晶背清洗工艺对焊盘结晶缺陷的影响研究 .pdf

上传者: 2020-07-24 04:56:55上传 PDF文件 338.24KB 热度 11次
晶背清洗工艺对焊盘结晶缺陷的影响研究 ,陈超,王英,焊盘结晶缺陷是焊盘受氟元素侵蚀产生的一种结晶缺陷,会导致封装工艺中的引线键合失效。本文结合目前国内外对焊盘结晶缺陷已有的
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