论文研究 真空和残余气体对集成电路金属薄膜淀积的影响 .pdf 上传者：wsrwsrriri 2020-07-23 12:53:49上传 PDF文件 573.63KB 热度 9次 真空和残余气体对集成电路金属薄膜淀积的影响，何秉元，，随着集成电路芯片器件特征尺寸不断缩小和一些特色工艺的要求，金属薄膜淀积对反应腔真空度和残余气体的要求越来越高，尤其对于高 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 wsrwsrriri 资源：19545 粉丝：2 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
