集成电路制造技术——原理与工艺 第七章化学气相淀积 上传者：wanggf10588chery 2020-08-28 16:30:27上传 PPT文件 1.63MB 热度 8次 集成电路制造技术——原理与工艺---第七章化学气相淀积 7.1 CVD概述 7.2 CVD工艺原理 7.3 CVD工艺方法 7.4 二氧化硅薄膜的淀积 7.5 氮化硅薄膜淀积 7.6 多晶硅薄膜的淀积 7.7 CVD金属及金属化合物薄膜 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 立即下载 用户评论 发表评论 wanggf10588chery 资源：8 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
