论文研究 WAT测试引起的晶圆低良率问题研究 .pdf 上传者：wsrwsrriri 2020-07-18 17:52:48上传 PDF文件 1.76MB 热度 19次 WAT测试引起的晶圆低良率问题研究，周波，黄其煜，在55纳米采用后段铜互连制程工艺晶圆的量产过程中，部分产品在内层金属互连层进行晶圆可接受度测试会导致芯片测试时出现特定图形� 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 收藏 腾讯 微博 用户评论 发表评论 wsrwsrriri 资源：19545 粉丝：2 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
