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论文研究 硅微通道阵列结构释放中背部塌陷现象的研究 .pdf

上传者: 2020-01-01 01:14:55上传 PDF文件 283.64KB 热度 25次
硅微通道阵列结构释放中背部塌陷现象的研究,赵凯,刘微,电化学刻蚀技术制备的硅微通道结构不是通透的,需要通过结构释放将通道打开。本文采用湿法腐蚀手段,以质量分数为28wt%TMAH溶液对n��
用户评论
码姐姐匿名网友 2019-05-01 10:55:45

不错的ico图库。