分层贴片天线结构-devops ppt简介

图9.29展示了分层贴片天线的结构。接地平面上的共面波导（CPW）端接一个激励槽，CPW中心导体跨过激励槽与接地平面连接。这是一种感性连接，因为Smith圆图上的阻抗曲线位于感性区域。而对于容性耦合的激励槽，CPW中心导体与地之间被槽分开，即CPW中心导体是悬空的。感性耦合容易实现阻抗匹配（S. M. Deng, et al., IEEE Microwave Guided Wave Lett., vol.1, p.340-342, 1991），因此值得更多地研究，而容性耦合则不再进一步考虑。

下基片厚度为H1, 相对介电常数为εr1 ，相对导磁率为μr1 。上基片厚度为H2, 相对介电常数为εr2 ，相对导磁率为μr2 。实验天线使用多芯片组件和薄膜沉积技术（MCM-D）制作。

如需了解更多关于贴片天线的内容，可以参阅微带贴片天线、共面波导CPW馈电蝶形天线和天线阻抗匹配原理。这些资源提供了详细的设计和仿真实例，例如矩形贴片天线设计及仿真和HFSS贴片天线仿真，帮助更好地理解和应用相关技术。

在具体设计中，您可能会发现PBG结构的微带贴片天线设计和单频圆形微带贴片天线设计等文章中的方法对您的工作很有帮助。这些文献不仅介绍了基础设计，还探讨了实际应用中的优化策略。