常用半导体刻蚀配方及参数介绍 上传者：expect4682 2023-05-03 03:18:48上传 RAR文件 902.59KB 热度 24次 常用的半导体刻蚀配方和参数，并针对不同材料和工艺进行了详细说明。其中包括干法刻蚀氧化硅，干法刻蚀氮化硅，湿法刻蚀氧化硅，湿法刻蚀氮化硅，干法刻蚀多晶硅和湿法刻蚀多晶硅等配方，每种配方的混合气体比例都有详细描述。读者在进行半导体刻蚀操作前，应该仔细研究相关资料，并遵循所用设备和工艺的说明和建议。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 expect4682 资源：16 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
