半导体设备行业报告:刻蚀机国产替代

存储器是半导体销售额中占比最大的一类芯片,DRAM 和 NAND 占据超过 90%的存储器份额。存储器虽然 不需要最先进的制程制造,但也都达到了 1X nm 级别(即十几纳米),刻蚀设备使用量明显增加。并且,2016 年以后,各大原厂均进入了 3D NAND 量产的时代。3D NAND 采用将存储单元堆叠的布局,需要更多的通 孔和导线等的刻蚀,相比于 2D NAND 的制造,3D NAND 中刻蚀设备的支持占比由约 15%提升到约 50%。 以泛林半导体的财报披露数据来看,来自存储器厂商的营收贡献量从 2012 年的 40%左右提升至 2019 年的 70%左右,主要来自刻蚀设备出货量的变化。