半导体设备深度分析之刻蚀设备行业报告

由于半导体产品加工工序多,所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道,Front-End)和封装(后道,Back-End)测试,随着先进封装技术的渗透,出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节,称为中道(Middle-End)。半导体设备投资中,晶圆处理设备占比最大,根据 SEMI 预计,2018 年晶圆处理设备投资额占整体设备投资比例达81%。 扩散(Thermal Process)、光刻(Photolithography)、刻蚀(Etch)、离子注入(IonImplant)、薄膜生长(Dielectric Deposition)、抛光(CMP)、金