国际半导体行业报告:盛美半导体

随着技术节点逐渐从45nm 缩小到10nm,传统的喷射清洗技术已经难以清除掉微小的颗粒,随之取代的是兆声波清洗技术,其利用兆声波产生的气穴将颗粒移除。但兆声波的传递并不均匀,颗粒去除率低,而ACM 开发的SAPS 技术可利用微小的移动解决兆声波传递的均匀性。 存储芯片从2D 升级到48 层3D 使芯片的高深宽比逐渐提高,逻辑芯片进入finFET 结构,有效的清洁需要使用较高功率级别的兆声波,这样会使原本脆弱的晶圆片造成严重图案损伤。而TEBO 技术可以稳定气泡的震荡,达到低甚至零损伤。 单一制程设备范围内,很少有国产设备企业存在相互竞争的情况,国产品牌各自主攻某一项或两三项核心制程设备的国