PCB印制电路板复合材料微小孔加工技术之机械钻削

随着电子技术的飞速发展,电子产品趋于小型化、复杂化、功能越来越齐全。因此对于PCB印制电路板而言,也从原来的单面板发展到双面板、多层板。高精度、高密度、高可靠性、体积小型化成为PCB印制电路板发展的大趋势。因此,相对应的电路板加工的孔径也越来越多的同时,孔径越来越小,孔与孔的间距越来越小。 印刷电路板的规格比较复杂,产品种类多。目前印刷电路板中应用广的是环氧树脂基复合材料的微小孔(直径0.6mm以下为小孔,0.3mm以下为微孔)加工技术。 复合材料电路板脆性大、硬度高,纤维强度高、韧性大、层间剪切强度低、各向异性,导热性差且纤维和树脂的热膨胀系数相差很大,当切削