PCB技术中的电路板复合材料微小孔加工技术

1 引言 随着电子技术的飞速发展,现代电子产品变得越来越小,功能越来越复杂,对电子元器件起支撑和互连作用的印刷电路板(PCB)从单面发展到双面、多层,向高精度、高密度和高可靠性方向发展,体积不断缩小,密度呈指数增长,要求电路板上加工的孔径越来越小,孔的数目越来越多,孔间距离越来越小。因此,需要高品质的微小孔加工技术。 印刷电路板的规格比较复杂,产品种类多。本文介绍的是印刷电路板中应用最广的环氧树脂基复合材料的微小孔(直径0.6mm以下为小孔,0.3mm以下为微孔)加工技术。复合材料电路板脆性大、硬度高,纤维强度高、韧性大、层间剪切强度低、各向异性,导热性差且纤维和树脂的热膨胀系数相