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多层印制电路板PCB之电镀工艺

上传者: 2020-08-15 20:38:57上传 PDF文件 129KB 热度 26次
随着表面黏装技术的蓬勃发展,印刷电路板未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高密度封装型态.然而制造此种高层次电路板其镀铜制程也将面临一些技术瓶颈
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