PCB板微小孔机械钻削的方法介绍

在电子产品更新飞快的现在,PCB的印制从以前的单层板扩展到双层板以及高精度要求更复杂的多层板。因此,电路板孔的加工要求就越来越多,比如:孔径越来越小,孔与孔的间距越来越小。据了解现在板厂用的比较多的就是环氧树脂基复合材料,对孔大小的定义是直径0.6mm以下为小孔,0.3mm以下为微孔。今天我就来介绍下微小孔的加工方法:机械钻削。 我们为了保证较高的加工效率和孔的质量,减少不良品的比列。机械钻削过程中,要考虑到轴向力和切削扭矩两个因素这可能直接或者间接影响孔的质量。轴向力和扭矩随着进给量、切削层的厚度也会增加,那么切削速度进而增大,这样单位时间内切割纤维的数量就增大,刀具磨损量也会迅速增