半导体电子化学品行业报告 新起点新技术

硅片是半导体生产的基础原原材料,半导体芯片都是在硅片上通过工艺步骤做出来的,世界半导体公司都是用直径200毫米和300毫米硅片做为生产芯片的原料,200毫米就是8英寸硅片,300毫米就是12英寸硅片,半导体生产线也是按照生产8英寸芯片和12英寸芯片来区分的,大直径的硅片是由不断降低芯片成本的要求驱动的,硅片制造工艺难度也是随之上升。硅片生产过程是从矿石到高纯气体的转变,气体到多晶的转变,多晶到单晶的转变,参杂晶棒的转变,晶棒到硅片的转变。化学反应是从矿石到硅化物气体,例如四氯化硅或三氯硅烷。2SiHCl3+3H2.2Si(固体)+ 6HCl(气体)。硅化物再和氢反应生成半导体级的硅,12英寸半