联电65nm芯片工艺采用SOI技术

除了IBM、AMD在芯片工艺上采用SOI(绝缘体上硅)技术之外,现在台湾第2大芯片代工厂商UMC联电也宣布在旗下的65nm芯片生产线上开始采用SOI技术。 绝缘体上硅(SOI)是指在一绝缘衬底上再形成一层单晶硅薄膜,或者是单晶硅薄膜被一绝缘层(通常是SiO2)从支撑的硅衬底中分开这样结构的材料、这种材料结构可实现制造器件的薄膜材料完全与衬底材料的隔离。SOI技术可以改善芯片性能,降低漏电,以及减少芯片功耗。随着微处理器(CPU)、图形芯片(GPU)制程对绝缘层上覆硅技术(SOI)需求愈来愈强,SOI已成各大芯片代工角逐核心客户青睐的武器。 联电表示,借助SOI技术,旗下65nm工艺晶圆