研发≤65nm工艺的最新进展

缪彩琴1 翁寿松2(1无锡机电高等职业技术学校,214028;2无锡市罗特电子有限公司,214002)摘要:本文介绍了当前世界顶级半导体公司、材料公司、设备公司和微电子科研中心研发65nm、45nm、32nm和5nm工艺的最新进展和成果。关键词:65nm 工艺 45nm 工艺 32nm 工艺 5nm 工艺1 前言2003年底世界出台了最新版本的半导体工业技术发展蓝图(1TRS2003),见表1。表中hp是指IC中的第一层金属线尺寸的半间距。ITRS2003要求2004年实现hp90nm,这意味着2004年全球IC制造将全面步人纳米尺度(100nm—0.1nm)范围。事实上,2003年下半年起英