UV固化工艺及设备

1 概述随着芯片尺寸的缩小(如分立器件)、圆片减薄厚度的进一步变薄(圆片背面粗糙度也更低)以及硬质材料(如石英、陶瓷)采用薄型树脂刀片切割,若划片仍采用国内半导体常用的低粘度(非突变粘度)PV蓝膜,会出现小芯片在划第二个方向时因面积小、粘附力小,在高速金刚石-树脂刀片切割所产生的力和冷却(清洗)水冲击下,芯片会从膜上脱离,而后被水冲走;或因材料硬度大,为获得最佳生产效率和经济效益,切割刀片厚度会较切硅等硬度低的圆片有3倍以上的增厚,金刚石颗粒度大,切割应力急剧增大,这也就要求粘附力要大,否则会造成切割第二个方向时芯片被水冲掉。圆片背面贴膜的好坏不仅影响划片质量而且还影响划片刀的寿命。当膜与待划