倒装芯片结构中不流动底部填充工艺参数

倒装芯片的传统装配方法是在芯片贴装前把液态的焊剂涂在衬底上,或者把凸块浸在焊膏的液态薄膜中。然后对装配件进行回流,并且把适当的密封剂填充到硅片下面。但是,当毛细作用力在圆片和衬底之间产生拖曳力时,免清洗溶剂残渣会损坏密封剂的湿度和流动性,对封装可靠性造成负面影响。而密封剂同样需要后固化,这样会就会使产量下降。 在贴装圆片前,预淀积一种不流动的化合溶剂和填充剂不仅可以消除免清洗焊剂中的残渣所带来的可靠性问题,同时还可以通过减少或消除密封剂的后固化时间而提高产量。尽管在热循环测试中它们的性能还是低于传统的有毛细管的流动底部填料,但是由于典型的不流动底部填充剂和锡连接之间的热膨胀系数有更高的不匹配性