倒装芯片工艺挑战SMT组装

1 引言 20世纪90年代以来,移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小,工作速度越来越快,智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电子封装与组装技术带来了许多挑战和机遇。材料、设备性能与工艺控制能力的改进使越来越多的EMS公司可以跳过标准的表面安装技术(SMT)直接进入先进的组装技术领域,包括倒装芯片等。由于越来越多的产品设计需要不断减小体积,提高工作速度,增加功能,因此可以预计,倒装芯片技术的应用范围将不断扩大,最终会取代SMT当前的地位,成为一种标准的封装技术。 多年以来,半导体封装公司与EMS公司一直在携手合作,在发挥各自特长的同时又参与