LED芯片倒装工艺原理以及发展趋势解析 上传者：追影-86742 2020-09-01 01:04:53上传 PDF文件 141.77KB 热度 43次 装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝下,相当于将前者翻转过来,故称其为“倒装晶片”。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
