PCB技术中的倒装芯片与表面贴装工艺

黄强(中国电子科技集团公司第58研究所,江苏 无锡 214035)1引言 蜂窝电话,个人数码助理机(PDA),数码相机等各种消费类电子产品已逐渐变得更小,反应更为迅速,同时智能化的程度也越来越高。因而,电子封装及组装工艺必须跟上这一快速发展的步伐。随着材料性能、设备及工艺水平的不断提高,使得越来越多的电子制造服务公司(EMS)不再满足于常规的表面贴装工艺(SMT),而不断尝试使用新型的组装工艺,这其中就包括倒装芯片(FC)。为满足市场对提供“全方位解决方案”的需求,EMS公司与半导体封装公司不论在技术还是在业务上都有着逐步靠拢相互重叠的趋势,但这对双方均存在不小的挑战。当电子产品从板上组装向元