用JTAG边界扫描测试电路板、BGA和互连

当第一批电路板样板放在硬件工程师桌面的时候,在测试时他会感到非常困扰。工程师耗费几个星期的时间设计电路图和布板,现在电路板做出来了,上面也安装好了元器件并拿在手上,现在必须确定它能否工作。工程师插上板子,加电并观察。但没有办法检测BGA下面微小到得用放大镜才能看清楚的芯片引脚,工程师应该怎么办? BGA因为具有很多优点,所以应用非常普遍。然而我们不能靠剥离器件来探测BGA下面的连线。X射线是一种可选的测试方案,但是,它们仅仅呈现焊点的静态图像,而不是提供确保连接性所需的动态电气报告,因而极难判断虚焊和可靠焊点之间的差异。人们总是希望一换掉BGA,问题就会消失。这通常是一种昂贵和耗时间的选择