PCB技术中的多层陶瓷外壳电镀层气泡的成因和解决措施深讨

(江苏省宜兴电子器件总厂,江苏 宜兴 214221)摘 要:本文对多层陶瓷外壳电镀层气泡的成因进行了深讨和分析。在实际工作的基础上,提供了解决气泡应采取的措施。关键词:多层陶瓷外壳,电镀层气泡,成因和解决措施中图分类号:TN305.94 文献标识码:A 文章编号:1681-1070(2005)07-14-031 前言多层陶瓷外壳是多层陶瓷金属化底座和金属零件(外引线框架、封结环、散热片等)采用银铜焊料钎焊而成的。而金属化材料一般为钨(W)或钼(Mo)-锰(Mn),外引线和封结环材料一般为铁(Fe)-镍(Ni)-钴(Co)合金或铁(Fe)-镍(Ni)合金材料,散热片材料一般为钨(W)-铜(Cu)