PCB技术中的PCB电镀方面常用数据

一. 一些元素的电化当量元素名称 原子量 化学当量 价数 电化当量(g/AH) 银 Ag 107。868 107.868 1 4.0247金 Au 196。9665 196。9665 1 7。357铜 Cu 63.546 31.773 2 1.185镍 Ni 58.70 29.35 2 3.8654锡 Sn 118。69 59。345 2 2。1422二. 水溶液中一些金属对SHE的标准电位Ag/ Ag 0。799Cu/ Cu2 0。345Ni /Ni2 -0。250Sn/ Sn2 -0。140Au/ Au 1。70三.某些电镀液的电流效率:镀镍 95?98%硫酸盐镀铜 95?100%镀锡铅合