浅析PCB板电镀过程中镀层分层的原因 上传者：lvszqy 2020-07-25 15:09:07上传 PDF文件 47.53KB 热度 34次 本文结合笔者多年的生产实践，主要介绍PCB板制造过程中电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层分层的原因，指出各种工艺的技术要求和操作规范。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
