PCB技术中的浅谈高纵横比多层板电镀技术

高纵横比通孔的电镀,在多层板制造工艺中是个关键,由于板厚度与孔径之比的数据高出5:1,要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。由于孔径小、高深度使通孔在整个处理过程都很难达到工艺要求。最容易发生质量问题的工步就是除环氧钻污即凹蚀,使凹蚀的微蚀深度很难控制,因为孔径小又深凹蚀液很难顺利地通过整个孔内,有的首先接触的环氧树脂部分发生凹蚀,等到全部被凹蚀液浸到时,越先的部位凹蚀深度超标,露出玻璃纤维。形成空洞使后来的沉铜无法覆盖全部,就会出现空洞现象。第二就是沉铜过程中,溶液的交换受阻,更换新鲜沉铜液就很困难,使沉铜的覆盖率大降低。第三就是电镀的分散能力达不到工艺要求,很容易使一部分的沉铜层