PCB技术中的改进电路设计规程提高可测试性

随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。通过遵守一定的规程(DFT-Design for Testability,可测试的设计),可以大大减少生产测试的准备和实施费用。这些规程已经过多年发展,当然,若采用新的生产技术和元件技术,它们也要相应的扩展和适应。随着电子产品结构尺寸越来越小,目前出现了两个特别引人注目的问题:一是可接触的电路节点越来越少;二是像在线测试(In-Cir