高速PCB设计指南如何改善可测试性

Name: 高速PCB设计指南 如何改善可测试性
Rating: 4.5 (39 reviews)
Author: labidax

上传者：labidax 2020-07-22 13:14:48上传 PDF文件 110.78KB 热度 39次

随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。

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