晶圆级芯片尺寸封装的“瘦身餐”

Tessera Technologies公司日前宣布推出用于照相模块、微电机系统 (MEMS)和光检测器的一种最“苗条”的表面安装晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSPs)。 Shellcase Razor Thin (RT)封装采用单面薄聚合物,而非以往的双面玻璃三明治,以将封装外形从以往的0.9mm减少到0.5mm。RT版还比其前任更容易屏蔽热量,对湿度不敏感,更适合用于汽车、航空、军事应用及消费电子领域。 晶圆级芯片尺寸封装在晶圆被切割成芯片前用玻璃将整个晶圆封住。这保证晶圆最终切片时没有微粒污染MEMS器件的图像阵列。Tessera估计图像传感器良品率由此可提高40%。封好晶圆后,电