先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景

王振宇,成 立,高 平,史宜巧,祝 俊(江苏大学电气信息工程学院,江苏 镇江 212013) 摘要:概述了芯片尺寸封装(CSP)的基本结构和分类,通过与传统封装形式进行对比,指出了 CSP技术具有的突出优点,最后举例说明了它的最新应用,并展望了其发展前景。 关键词:微电子封装技术;芯片尺寸封装;表面组装技术 中图分类号:TN305.94;TN407 文献标识码:A 文章编号:1003-353X(2003)12-0039-05 1 引言 汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发展,微电子封装技术面临着电子产品“高性价比、高可靠性、多功能、小型化及低成本”发展趋势带来的挑战和机遇。QFP(四边引脚