元器件应用中的Intersil 的模拟开关提供了超低的导通电阻

Intersil 的模拟开关提供了超低的导通电阻,并且板空间比先前的封装小 72% ISL54050 和 ISL54056 均采用节省空间的 μTQFN 封装,典型导通电阻分别为 0.27 Ohms和 0.45 Ohms,从而能够为手持式应用中的手机接收器实现更低的信号损耗和更多的功率 Intersil(NASDAQ:ISIL)公司宣布推出低压双重 ISL5405 和四重 ISL54056 单刀双掷(SPDT)模拟开关。这些开关提供了超低的、更平坦的导通电阻,从而提高了电池供电的、便携式和手持式设备的信号质量。 这些器件均采用微型μTQFN 封装;跟 TDFN 和 TQFN 封装相