元器件应用中的Fairchild推出MLP封装小外形低功耗应用MicroFET产品

飞兆半导体推出7款全新MicroFET产品,为面向30V和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrench:registered:和封装技术,比较传统的MOSFET在性能和空间方面带来更多优势。例如,它们采用2mmx2mmx0.8mm模塑无脚封装(MLP),较之于低压设计中常用的3mmx3mmx1.1mmSSOT-6封装MOSFET体积减小55%及高度降低20%。相比SC-70封装的传统MOSFET,这些新产品更具有出色的功耗和传导损耗特性。全新MicroFET器件兼具紧凑封装和高性能特性,成为电池充电