适合MOSFET要求的带焊球晶片技术

----设计者必须平衡空间及功率上的限制,来获得便携式设备所要求的更大的电流和更低的导通电阻 新一代的微处理器要求更大电流,电源管理应用要求更低的导通电阻RDS(on)及更小的占用面积,这些都促使MOSFET制造商开发新的封装技术。再过二年,微处理器所需的电流预计要增加一倍,而电压将继续下降。微处理器生产商将继续从事更精细的工艺技术的开发,以提高其密度及速度。 要满足这些挑战,就必须开发新的功率器件技术,特别是便携式装置中的空间与功率受限制的环境,例如笔记本电脑。这些要求采用常规的线连接封装是不可能达到的。 这些问题能采用基本的带焊球晶片技术(bumped-wafer