PCB技术中的0201/01005元件贴装的贴片过程控制

在贴片过程中,关键控制因素有基板平整的支撑、真空关闭转为吹气的控制、贴片压力的控制,以及贴片的精 度和稳定性。 基板进入贴片机后,传输导轨将基板两边夹住,同时支撑平台上升,将板支撑住并继续上升到贴片高度。在此 过程中,由于外力的作用,容易导致基板变形,加上基板来料可能存在的变形,会严重影响贴片的质量。对基板 平整的支撑变得非常重要。薄型基板的应用,更容易出现“弹簧床”效应。薄板随着贴片头的下压而下凹,并随 着贴片压力的消失而恢复变形,这样反复,造成元件在基板上移动,而出现贴片缺陷。所以,在支撑平台上需要 安排支撑装置,保证基板在贴片过程中平整稳定。这种装置可以采用真空将基板吸住,也可采用