通信与网络中的智能像素集成技术SEED列1车光纤耦合

4×4光互连CMOS SEED智能像素中需要将1×20的光纤列阵与1×20 SEED列阵对准,我们开展了列阵光纤的制备 及与SEED器件的耦合方面的研究,利用硅V形槽技术将多模光纤安置在1×20的硅V形槽中,组成1×20的光纤列阵 。使用的光纤为多模光纤,芯径为62.5μm,包层直径为125μm,要将直径为12.5μm的光纤全部埋进V形槽中,槽 深需170μm。槽间距设计为300μm,与4×4 CM0S SEED中SEED器件的间距一致。 在腐蚀出V形槽以后,将槽面蒸金,从槽的末端可形成一个反射面,从该面反射的光与水平面成70°夹角,利用 该面作反射镜将光纤中的光耦合进SEED器件中。我