显示/光电技术中的SEED智能像素制备工艺

根据国内CMOS工艺和倒装焊接的技术水平及所研制的SEED列阵特点,本课题组设计出CMOS-SEED智能像素工艺实 现方案。首先将SEED器件和CMOS电路分别制作在GaAs/AlGaAs MQW材料和Si晶片上,在CMOS集成电路和SEED列阵芯 片分别制作完成以后,运用倒装焊接技术进行CMOS-SEED混合集成。图1和图2是CMOS-SEED工艺流程和倒装焊过程。 图1 CMOS-SEED混合集成工艺流程 图2 CMOS-SEED倒装焊过程 欢迎转载,信息来源维库电子市场网(www.dzsc.com) 来源:ks99