PCB技术中的在SMT返修中应用先进的暗红外系统技术

随着高性能新型数字电子产品不断面市,高密度、小型化电子元器件得到了日新月异的发展。表面安装片式元件封装尺寸前两年刚推出0201元件,最近又出现0101及01005等封装尺寸更小的元件,BGA、CSP、倒装芯片等先进封装器件品种也是层出不穷,与此同时,无铅焊料应用推广力度加大,这些都对SMT设备与工艺提出了巨大的挑战。作为SMT设备的重要组成部分,返修系统伴随着元件小型化趋势也获得了重大的发展,下面将主要介绍埃莎公司暗红外返修系统中应用的几项最新技术。 无喷嘴技术避免热风喷嘴弊端 热风返修系统必须要配备各种结构与尺寸的热风喷嘴,这是非常令人头疼的一个问题,因为用户要配齐各种热风喷嘴是