微波多层板反钻孔之金属化孔互连

选用Rogers 公司提供的RT/duroid6002 微波层压板材料和Arlon 公司提供的CLTE-XT 平面电阻微波层压板材料,开展埋电阻多层微波印制板的制造工艺技术研究,其中将不可避免的面临多层印制板各层间的金属化孔互连,鉴于设计需求之独特性,需解决金属化孔互连之反钻孔技术。