多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析及相应对策 上传者：hechaohua 2020-08-18 12:18:42上传 PDF文件 158.66KB 热度 27次 分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因,从各主要工序出发,提出了如何优化工艺参数,进行严格的工艺及生产管理,以保证孔化质量的方法。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
