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多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析及相应对策

上传者: 2020-08-18 12:18:42上传 PDF文件 158.66KB 热度 5次
分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因,从各主要工序出发,提出了如何优化工艺参数,进行严格的工艺及生产管理,以保证孔化质量的方法。
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