基于超薄外延技术的双扩散新型D RESURF LDMOS设计

文中针对高压节能应用领域,开发了一种基于超薄外延技术的双扩散BCD兼容工艺,实现了一种新型D-RESURF结构的700V LDMOS设计。结构中N型外延的厚度减小为4.5μm,漂移区长度缩减至70μm,使得芯片面积和制造成本大幅减小。并通过仿真设计,优化了器件结构的表面电场分布,使反向击穿电压达到700V的同时,使器件导通电阻降为33Ω·mm2。流片结果表明,功率管可以达到设计要求。