氧化铝及硅LED集成封装基板材料的热阻比较分析 上传者：菜鸟小芝 2020-10-28 06:55:25上传 PDF文件 230.93KB 热度 36次 氧化铝基板及硅基板目前皆已应用于高功率LED的封装,由于LED发光效率仍有待提升,热仍是使用LED灯具上必须解决的重要问题,因此LED导热功能必须仔细分析。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
